Là où naissent les liens transatlantiques

Une visite d’une journée à Embedded World North America 2026 à l’Anaheim Convention Center

Première participation à Embedded World North America 2026 à Anaheim, en Californie. Le « grand Embedded World » se tient à Nuremberg, en Allemagne, mais l’édition nord-américaine vaut vraiment le déplacement. Nous avons remonté la côte par l’I-5 pour rencontrer des clients potentiels, des partenaires et des participants travaillant dans les systèmes embarqués, l’IA, la connectivité, les semi-conducteurs et les technologies industrielles.

Démonstration intéressante sur le stand de ST Microelectronics, avec de nombreuses démos partenaires et des applications caméra intéressantes autour de nouveaux capteurs. Nous avons rencontré plusieurs personnes venues de Belgique et de France, mais aussi de la côte Est, ainsi que de nombreuses entreprises taïwanaises.

Ce fut aussi l’occasion pour Vincent de visiter un salon qui présente les technologies présentes dans les applications et services finaux déployés par Skill IT.

Un déjeuner très agréable avec CEA-Leti — merci à Frédéric Sève, VP Amérique du Nord de Leti basé à San Francisco, et à Sharon Rehbinder, basée à Los Angeles.

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Un petit-déjeuner networking francophone en marge de SPIE Optics + Photonics 2026

Clark Hill Law et ABBC International ont organisé un petit-déjeuner de networking réunissant les professionnels francophones présents à SPIE Optics + Photonics du 23 au 27 août — le rendez-vous multidisciplinaire de référence en optique et photonique, qui se tient chaque année à San Diego. Cette rencontre a été l’occasion de créer des liens, partager des perspectives et explorer des opportunités de collaboration entre l’Europe, le Canada et l’Amérique du Nord dans les domaines de l’optique, de la photonique et des technologies de pointe.

Une initiative conjointe du French Desk de Clark Hill Law — fondé par Me Lionel Bochurberg et dédié à l’accompagnement des clients francophones et au développement de relations d’affaires transfrontalières — et d’ABBC International, représenté par Laurent Delon, associé chez ABBC International et Conseiller du Commerce Extérieur de la France, qui a accueilli les participants et facilité les échanges.

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Une visite d’une journée au DAC 2026 au Long Beach Convention Center

Première participation au DAC 2026 (la conférence Chips to Systems) à Long Beach, en Californie. Cette visite a confirmé à quel point l’IA est aujourd’hui présente dans toutes les étapes de la conception et des outils EDA, du RTL jusqu’à l’intégration complète des SoC. Une belle énergie, et une vision claire de l’évolution de la conception de puces.

ABBC International s’est connecté à l’écosystème de Grenoble (la « silicon valley » française), à la rencontre de plusieurs acteurs du pôle.

Defacto Technologies était présent juste après son rachat par Siemens, avec une bonne discussion avec M. Chouki Aktouf, son fondateur.

Un déjeuner très instructif avec CEA-Leti — merci à Frédéric Sève, VP Amérique du Nord de Leti basé à San Francisco, et à Sharon Rehbinder, basée à Los Angeles, pour un échange riche sur la manière dont la recherche française et l’industrie américaine peuvent collaborer plus étroitement dans la conception pilotée par l’IA.

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Une visite d’une journée à Display Week 2026 au Los Angeles Convention Center

Display Week 2026 à Los Angeles était une première — et quelle « concentration » de recherche et d’innovation de premier plan dans les domaines des écrans, des semi-conducteurs et des infrastructures data-centriques.

Plusieurs annonces se sont particulièrement démarquées autour des semi-conducteurs avancés et du calcul à l’échelle des data centers pour les futures expériences visuelles. L’écosystème microLED en particulier semble franchir un cap important, passant du laboratoire à l’industrialisation, avec des implications claires pour la réalité augmentée/virtuelle, l’automobile et les écrans grand format de demain.

Comme d’habitude, nous avons été heureux de voir les avancées présentées par CEA-Leti et ses partenaires, notamment la plateforme microLED d’Aledia.

Merci à Eric Butaud d’Aledia de m’avoir montré comment ils adaptent leur technologie de nanofils 3D en GaN pour développer des interconnexions optiques ultra-rapides destinées aux data centers d’IA. En s’appuyant sur du silicium de qualité semi-conducteur, cette technologie permet une communication de données rapide et économe en énergie.

Merci à Frédéric Sève, et à ma collègue CCEF Sharon Rehbinder de m’avoir convaincu de monter depuis San Diego. J’ai hâte de poursuivre ces échanges.

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